Els làsers semiconductors s'utilitzen principalment per al processament de material de tall i placa de circuit. A causa de l'alta estabilitat i l'alta eficiència del làser, és fàcil tallar amb precisió els materials industrials. I en el processament de plaques de circuit d'alta freqüència, làser ultraviolat de longitud d'ona baixa també té una bona aplicació.
(1) Font de bomba de làser de fibra i làser d'estat sòlid
En l'actualitat, l'aplicació més gran de làser de semiconductors és com la font de bomba de làser de fibra i làser d'estat sòlid. Com la font de bomba de làser de fibra, l'augment de la potència de la unitat de làser de semiconductors pot simplificar l'estructura del sistema de bombament o millorar el nivell de potència de la bomba. Amb l'augment de la potència de sortida del làser de fibra i làser d'estat sòlid, es presenten requisits més alts per al poder de la font de la bomba de semiconductors.
(2) Tall de metall
A causa de la limitació de la qualitat del feix, els làsers semiconductors tradicionals són difícils de ser utilitzats directament en el tall de metall. En els últims anys, amb la millora de la tecnologia d'acoblament de semiconductors i la maduresa gradual de la nova tecnologia de combinació de feix, alguns làsers semiconductors amb sortida de fibra per sobre del nivell de quilowatt poden satisfer els requisits de qualitat de feix de tall. A més, a causa de la diversitat de longitud d'ona de díode làser, la longitud d'ona del làser semiconductor de longitud d'ona curta està molt a prop de l'absorció màxima de longitud d'ona d'alumini. En la indústria de l'automòbil, làser semiconductor d'alta potència és molt adequat per a la soldadura d'alumini del cos de l'automòbil. Làsers semiconductors amb potència de sortida de 2kW a 6kW han estat àmpliament utilitzats en la indústria de l'automòbil.
(3) Soldadura plàstica
La soldadura per làser amb làsers semiconductors de potència petita i mitjana millora el mètode tradicional de soldadura termoplàstica. Per exemple, per soldadura ultrasònica, l'àrea de l'articulació es pot plasticitzar directament abans de prémer. Làser pot realitzar la soldadura per làser de penetració de llum, formant fonent uniforme a la zona de l'articulació, evitant el fenomen fuzzing causat per la fricció. La soldadura per plàstic làser semiconductor s'utilitza àmpliament en el segellat de soldadura de sensors o caixes de plàstic en la indústria de l'automòbil, i també es pot utilitzar per a l'embolcall de vora de productes de fusta o processament de materials compostos reforçats amb fibra.
(4) Revestiment làser
El revestiment làser, també conegut com revestiment làser o revestiment làser, és una tecnologia de modificació de superfície. Mitjançant l'addició de materials de revestiment a la superfície del substrat, i l'ús de feix làser d'alta densitat d'energia per fer-lo fondre juntament amb la superfície del substrat de capa fina, una capa de revestiment additiu es forma a la superfície del curs base, que és metal·lúrgic unit. Làsers semiconductors es poden utilitzar en el procés de revestiment per reduir la barreja de pols i materials a granel i reduir l'entrada de calor, el que millora encara més els beneficis econòmics del procés de revestiment.
(5) Soldadura làser
La soldadura d'estany és una mena de mètode de soldadura en el qual s'escalfa i es fon la soldadura metàl·lica de baix punt de fusió, després s'infiltra i omple el buit entre les peces metàl·liques. La soldadura sol ser aliatge basat en llauna. En l'actualitat, la potència de sortida del làser semiconductor 100W s'ha utilitzat àmpliament en la soldadura. Amb la reducció addicional dels preus del làser semiconductor, la millora contínua dels costos laborals i la promoció de la fabricació intel·ligent i la fabricació de precisió, s'espera que la soldadura per llauna làser substituirà gradualment la soldadura tradicional de ferro soldat en el futur, i serà àmpliament utilitzat.
