Soldadura plàstica làser

El feix del làser de semiconductors és un feix de banda plana, i la distribució espacial de la intensitat transversal és relativament uniforme. En comparació amb el feix d'un làser YAG, la biga d'un làser de semiconductors pot aconseguir una millor uniformitat de soldadura i la qualitat de soldadura en les aplicacions de soldadura plàstica, i es pot utilitzar per a la soldadura de banda ampla. Les aplicacions de soldadura de plàstic no requereixen requisits d'alta potència per als làsers semiconductors, normalment de 50 a 700 W, la qualitat del feix inferior a 100 mm / mrad i la grandària local de 0.5 a 5 mm. La soldadura amb aquesta tècnica no danya la superfície de la peça. La calefacció local redueix l'estrès tèrmic a la part plàstica, evita el deteriorament dels components electrònics incrustats, i evita millor la fosa plàstica. Mitjançant l'optimització de les matèries primeres i els pigments, la soldadura plàstica amb làser pot aconseguir diferents colors sintètics. En l'actualitat, els làsers semiconductors han estat àmpliament utilitzats per soldar contenidors tancats, carcasses d'elements electrònics, peces d'automoció i dissenys plàstics.