El procés de gravat amb làser és un procés d'imatge de plaques de mànega. La placa està embolicada al voltant del cos del tambor d'acer i després gira a velocitats molt altes (fins a 2.400 rpm). Mentre gira a alta velocitat, el tambor es mou en sentit horitzontal i passa per un dispositiu de gravat làser, exposant tota la placa a un feix làser de CO2 d'alta intensitat. La placa absorbeix l'energia del raig làser i provoca la descomposició tèrmica del material de la placa d'impressió a la zona gravada. Després del gravat, la planxa es pot utilitzar directament per imprimir després d'un esbandida ràpida.
El programari 3D professional fa que l'operador sigui fàcil controlar la formació de punts per assegurar un alt grau de precisió a l'àrea d'imatge, incloent el pendent format pels punts, l'alçada del relleu i la mida de la part inferior dels punts.
Aquest procés de fabricació de plaques és adequat per a una varietat de materials, inclosos els polímers, EPDM (cautxú de goma de etilè propilè dieno (incloent diciclopentadieno)) i emulsió de rodets de níquel electroformant.
En el procés d'impressió flexogràfica, gravat i impressió offset sense aigua, l'àrea de la no-imatge està ablacada pel raig làser, i l'àrea gràfica queda completament retinguda. En la producció d'una placa de serigrafia rotativa, el material de l'àrea gràfica s'ablata perquè la malla formi una obertura. Aquesta és també la base per assegurar una bona transferència de tinta durant el procés d'impressió.
