Silicona, aquest material es pot trobar a tot arreu de la vida, aquest és un material polimèric amb excel·lents propietats físiques i químiques, àmpliament utilitzat en electrònica, medicina, automoció, aviació, necessitats diàries i altres camps. La perforació de silicona és una altra tecnologia de processament de silicona comuna, utilitzada principalment en la producció de puntes de silicona, diafragmes de silicona, segells de silicona, filtres de silicona i altres productes.
En general, la perforació de silicona de les peces fines és extremadament exigent i cal perforar microforats precisos, regulars i sense rebaves per garantir la qualitat i el rendiment dels productes. Ruifengheng tria aLàser UV de 5W per a siliconaperforació del material, els micro-forats perforats són regulars, de sortida uniforme i l'eficiència és molt alta, cosa que sembla agradable als ulls.
Perforació de silicona làser UV
Els mètodes tradicionals de perforació de silicona inclouen principalment la perforació mecànica, el processament per electroerosió, el processament d'ultrasons, etc. Aquests mètodes tenen alguns inconvenients, com ara una baixa eficiència de processament, una poca precisió de processament, una qualitat de processament inestable, zones i restes afectades per la calor fàcils de produir, i així successivament. Per tal de resoldre aquests problemes, va sorgir la tecnologia de perforació làser.
La tecnologia de perforació làser és una mena de mètode de processament sense contacte que utilitza un feix làser d'alta densitat d'energia per irradiar la superfície de la silicona per fer-la fondre i vaporitzar ràpidament, formant així microforats a la silicona. Davant d'aquest tipus de processament de precisió, Ruifengheng sol triar el processament de llum freda com el "làser UV", perquè la influència tèrmica és menor i la precisió del processament és més alta.
La tecnologia de perforació làser UV té els cinc avantatges següents:
L'alta eficiència de processament pot realitzar un punxonat continu d'alta velocitat o un marcatge de vol, millorant considerablement l'eficiència de la producció.
L'alta precisió de processament pot realitzar un processament fi de micres o fins i tot nanòmetres, només segons la necessitat d'ajustar lliurement la mida i la forma de l'obertura.
bona qualitat de processament, jugant amb el microporós sense rebaves, sense zona afectada per la calor i residus, no danyarà el rendiment del propi gel de sílice.
La flexibilitat de processament es pot perforar per a diferents formes i gruixos de silicona, sense necessitat de canviar l'eina o el motlle.
Baix cost de processament, sense necessitat de consumir materials o consumibles, manteniment senzill, estalvi de mà d'obra i recursos materials.
