Amb cada vegada més placa de circuit flexible FPC aplicada a equips de terminals electrònics, com ara equips intel·ligents de gamma alta: telèfon mòbil, ordinador portàtil, peces d'automòbils, equipament mèdic, etc. Amb la introducció de nous equips electrònics, noves peces de xips, ceràmica nova transformador piezoelèctric, nous materials electrònics i nova tecnologia, la màquina de soldadura automàtica làser s’utilitza àmpliament en FPC, components electrònics i altres camps.
La màquina de soldar llauna automàtica amb làser és una mena de tecnologia de soldadura làser que utilitza el làser com a font de calor per escalfar la pasta de soldadura. La característica principal de la soldadura làser és utilitzar alta energia de làser per realitzar escalfaments ràpids locals o microàrees per completar el procés de soldadura de llauna. En comparació amb la soldadura tradicional, la soldadura amb estany làser té avantatges irreemplaçables.
Hi ha alguns problemes fonamentals en l'aplicació de la tecnologia tradicional de soldadura, com ara FPC i components electrònics. Per exemple, el fil conductor de components i el coixinet de la placa de circuit imprès difondran Cu, Fe, Zn i altres impureses metàl·liques a la soldadura; el flux d'alta velocitat d'estany fos a l'aire és fàcil de produir oxigenats. Al mateix temps, en la soldadura tradicional de reflux, els components electrònics mateixos s’escalfen a la temperatura de soldadura a una velocitat d’escalfament elevada, que té un impacte tèrmic sobre els components. Alguns components de paquets prims, especialment els components sensibles a la temperatura, es poden danyar. Al mateix temps, a causa del mètode de calefacció general, la placa de circuit flexible FPC, la placa PCB, els components electrònics han de passar pel procés de calefacció, conservació de calor i refrigeració, i el seu coeficient d’expansió tèrmica és diferent. La tensió interna és fàcil de produir en els components per alternança en fred i en calent. L’existència de tensions internes redueix la resistència a la fatiga de les juntes de soldadura i perjudica la fiabilitat dels components electrònics.
La soldadura làser és una soldadura de reflux de calefacció local. El procés de soldadura de pasta de soldadura làser es divideix en dos passos: primer, cal escalfar la pasta de soldadura làser i la unió de soldadura també es preescalfa. Després d'això, la pasta de soldadura làser que s'utilitza en la soldadura es fon completament i la pasta de soldadura humiteja completament el coixinet i, finalment, forma la soldadura. Gràcies a l'ús de generador làser i soldadura de muntatge d'enfocament òptic, l'alta densitat d'energia, l'alta eficiència de transferència de calor, la soldadura sense contacte, pot evitar els problemes anteriors.
Característiques de calefacció del robot de soldadura làser
El robot de soldadura làser utilitza el díode làser com a font de calor, implementa calefacció local sense contacte sense canviar el cap de soldadura i té els avantatges d’un petit diàmetre de feix làser. Les principals característiques del robot de soldadura làser són les següents: 1. El diàmetre mínim del punt format pel làser pot arribar a 0,2 mm i el dispositiu mínim d’alimentació d’estany pot arribar a 0,15 mm, cosa que permet realitzar el dispositiu de muntatge a distància mínima. 2. L'escalfament local ràpid té poc efecte sobre el substrat i les parts circumdants i la qualitat de la junta de soldadura és bona. 3. Cap consum de cap de soldadura, alta eficiència de funcionament continu. 4. Calefacció local sense contacte, soldadura superficial menor de residus i bonic. 5. Mesura sense contacte de la temperatura de soldadura.
