El contacte amb la indústria electrònica de l’automòbil sap que la unitat IGBT és el component bàsic per controlar la sortida de corrent quan el vehicle elèctric accelera i l’entrada de corrent en frenar la retroalimentació de l’energia. Què és IGBT? IGBT és l'abreviatura de transistor bipolar de porta aïllada (IGBT), que es compon de BJT (transistor bipolar) i MOS (transistor d'efecte de camp de porta aïllat). IGBT té els avantatges d'una alta impedància d'entrada de MOSFET i una baixa caiguda de voltatge de conducció de GTR. És molt adequat per al sistema de convertidors amb una tensió CC de 600V o superior, com ara motor de CA, inversor, font d'alimentació de commutació, circuit d'il·luminació, unitat de tracció i altres camps. El tema d’aquest capítol és explicar l’aplicació de la soldadura làser per al mòdul electrònic IGBT d’automoció.
El mòdul IGBT és un producte de semiconductors modular que es compon d’IGBT (xip de transistor bipolar de porta aïllada) i FWD (xip de díode de roda lliure) mitjançant un pont de circuit específic El mòdul IGBT s’aplica directament a inversors, ups i altres equips; El mòdul IGBT té les característiques d’estalvi d’energia, facilitat d’instal·lació i manteniment, dissipació de calor estable, etc .; actualment, la majoria dels productes venuts al mercat són productes modulars, i el IGBT general també fa referència al mòdul IGBT; amb la promoció del concepte de conservació de l'energia i protecció del medi ambient, aquests productes seran cada cop més habituals al mercat.
Abans d’empaquetar el mòdul IGBT, el xip IGBT i el xip de díode es solden sobre el substrat DBC a través de la soldadura, i després s’uneix el DBC amb el xip i es realitza la soldadura secundària. En aquest procés, les subunitats soldades es netegen per evitar que les subunitats s’oxidin i, a continuació, les subunitats, elèctrodes, coixinets de soldadura i anells de soldadura es solden a la placa base de dissipació de calor de carbur d’alumini a través de l’equip.
