La solució integral de processament làser d'HGTECH per a hòsties de 12-polzades està orientada a materials semiconductors de primera- a quarta-generació i és compatible amb mides d'hòsties que van des de 6 a 12 polzades. Ofereix una cobertura completa dels processos crítics-inclosos la inspecció, el marcatge, el recuit, el ranurat i el tallat a daus-a més que inclou components bàsics que són 100% d'origen nacional. Amb els nivells de rendiment i eficiència que assoleixen els estàndards internacionals avançats, la solució resol eficaçment els problemes de la indústria associats amb el processament d'hòsties de gran format, com ara estelles de vores, esquerdes i danys tèrmics.
Com a especialista en solucions avançades d'equips de metrologia i làser de semiconductors, HGTECH Laser s'ha dedicat més d'una dècada al cultiu profund dins del sector d'equips làser de semiconductors, aconseguint constantment avenços en tecnologies de components bàsics. Mitjançant l'establiment d'una plataforma innovadora que integra la indústria, l'acadèmia, la investigació i les aplicacions, l'empresa s'ha associat amb nou institucions-incloent la Universitat de Ciència i Tecnologia de Huazhong i el Laboratori Jiufengshan-per formar un Laboratori d'innovació conjunt per a equips làser de semiconductors. Aquesta iniciativa ha integrat amb èxit tota la cadena de valor-que abasta "tecnologia de components, integració d'equips i demostració d'aplicacions"-construint així un sistema complet caracteritzat pel control independent i l'autosuficiència-.
Amb un enfocament estratègic en la intel·ligència d'equips i la integració d'IA a nivell-de plataforma, HGTECH Laser s'està expandint de manera activa i completa al domini convergent de "Semiconductor + IA". Actualment, l'equip de daus làser d'hòsties totalment automatitzat de l'empresa està equipat amb un mòdul intel·ligent patentat "Dicing Agent". Aprofitant una arquitectura basada en Transformer-, aquest sistema permet la detecció automatitzada de vores, així com l'ajust automàtic de l'alimentació i l'enfocament; en conseqüència, els temps de resposta s'han reduït de 15 segons a només 1 segon, mentre que la relació entre persones--màquina ha millorat fins a 1:20. Impulsat per la innovació independent contínua, HGTECH Laser continua compromès a impulsar l'actualització integral dels equips làser de semiconductors cap a una intel·ligència més gran i una sofisticació-de gamma alta.
HGTECH Laser continuarà centrant-se en el sector bàsic del-processament làser de semiconductors d'alta gamma, aprofundirà en la innovació de processos en els camps dels semiconductors compostos i la memòria avançada i accelerarà l'avenç de la innovació independent i la col·laboració de la cadena de subministrament-aportant així capacitats d'equips més robustes per garantir la naturalesa independent i controlable de la cadena de subministrament de semiconductors del meu país.
