Per dir-ho simplement, és utilitzar la vibració d'alta freqüència generada per una determinada longitud d'ona del làser per trencar l'acoblament a la superfície de l'objecte; la temperatura instantània alta generada pel làser fa que el material adherit es desprèn de la superfície del substrat, aconseguint així la finalitat de la neteja.
Els objectes de neteja per làser inclouen capes contaminades, capes de pintura, capes d'òxid i capes d'adhesió a la superfície de qualsevol material. Les seves aplicacions inclouen: neteja de motlles, capa de pintura de superfície metàl·lica i eliminació de juntes de soldadura, òxids, eliminació de taques d'oli, restauració i conservació d'artefactes històrics.
La neteja mitjançant làser aconsegueix la remoció superant la unió del material del substrat als accessoris de la superfície. El principal mecanisme d'acció inclou els següents aspectes:
1. Eliminació d'esquitxades líquides: la superfície del material adjunt no arriba a la temperatura de gasificació i existeix instantàniament en forma d'una fina capa de líquid, mentre que la força de reacció generada per l'expansió instantània del gas superficial i la força de bufat el gas del procés força el dipòsit de líquids a esquitxades. Per aconseguir l'efecte d'eliminació;
2, eliminació d'esquitxades líquides: la superfície del material adjunt no arriba a la temperatura de gasificació i existeix en forma d'una prima capa de líquid, mentre que la força de reacció generada per l'expansió instantània del gas superficial i la força de bufat el procés de gas força el dipòsit de líquids per esquitxar Per aconseguir l'efecte d'eliminació;
3. Eliminació de l'evaporació de la vaporització: l'energia làser provoca la vaporització o l'evaporació dels dipòsits sobre el substrat;
4. Eliminació del plasma: l'alta temperatura instantània generada pel làser de gran densitat energètica genera un gas d'alta temperatura entre el dipòsit i el material del substrat. El gas continua absorint l'energia del làser per formar un plasma d'alta temperatura, i el plasma absorbeix l'energia i s'expandeix a l'instant per generar una explosió. L'ona de xoc generada per l'explosió aplasta la capa d'adhesió;
5. Eliminació del plasma: l'alta temperatura instantània generada pel làser de gran densitat energètica genera un gas d'alta temperatura entre el dipòsit i el material del substrat. El gas continua absorint l'energia del làser per formar un plasma d'alta temperatura, i el plasma absorbeix l'energia i s'expandeix a l'instant per generar una explosió. L'ona de xoc generada per l'explosió aplasta la capa d'adhesió;
6. Eliminació de l'ablació suau: l'ablació suau làser es defineix com el fenomen de la migració massiva, l'erosió o la pèrdua de la superfície del material a causa de diversos mecanismes sota la irradiació de làser de baixa densitat de potència. L'ablació suau sol presentar-se en la neteja làser de capes d'adhesió orgànica, i la seva acció és principalment reacció química.
El procés de neteja làser Nd: YAG pulsat es basa en les característiques dels polsos de llum produïts pel làser, a partir de reaccions fotofísiques provocades per la interacció entre bigues d'alta intensitat, làsers de curt làser i capes contaminades. Els seus principis físics es poden resumir de la manera següent:
1. L'absorció de grans formes d'energia es plasma ràpidament (un gas inestable altament ionitzat) que genera una ona de xoc;
2. L'ona de xoc fa que els contaminants es converteixin en fragments i sigui rebutjat;
3, l'amplada del pols lleuger ha de ser prou curta per evitar l'acumulació de calor de la superfície dañada de la superfície tractada;
4. Els experiments han demostrat que quan hi ha un òxid a la superfície del metall, el plasma es genera a la superfície del metall.
5. Els experiments han demostrat que quan hi ha un òxid a la superfície del metall, el plasma es genera a la superfície del metall.
El plasma es genera només quan la densitat d'energia està per sobre d'un llindar, que depèn de la capa contaminada o de l'òxid que es treu. Aquest efecte llindar és important per a la neteja eficaç, tot garantint la seguretat del material del substrat. També hi ha un segon llindar per a la presència de plasma. Si la densitat d'energia supera aquest llindar, el material del substrat serà destruït. Per assegurar una neteja eficaç sota la premissa de garantir la seguretat del material del substrat, els paràmetres làser s'han d'ajustar segons la situació, de manera que la densitat d'energia del pols de llum estigui estrictament entre dos llindars.
